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(CN → US)
| HS Code | Official Doc | Tariff Rate | Origin | Destination | Effective Date |
|---|---|---|---|---|---|
| 3824991900 | Doc | 61.5% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3824991100 | Doc | 55.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 8486100000 | Doc | 45.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3824991900 | Doc | 61.5% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3824991100 | Doc | 55.0% | CN | US | 2025-05-12 |
以下是针对“培养晶体”产品在海关HS编码分类及关税方面的详细说明，基于您提供的数据整理如下：
✅ HS编码分类与关税说明
1. HS CODE: 3824991900
- 产品描述：未在其他地方明确规定或包含的化学工业或相关工业的化学产品和制剂（包括由天然产品混合物组成的制剂），更细分为其他、其他、每个重量不小于2.5克的培养晶体（第90章的光学元件除外），以及其他。
- 总税率：61.5%
- 税率构成：
- 基础关税：6.5%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于非光学元件类的培养晶体，且单件重量不小于2.5克。
- 若产品为光学元件（如用于显微镜、镜头等），则应归入第90章，需重新核对分类。
2. HS CODE: 3824991100
- 产品描述：用于铸造模具或型芯的制备粘合剂；化学产品和化学或相关工业的制剂（包括由天然产品混合物组成的制剂）。
- 总税率：55.0%
- 税率构成：
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于用于铸造模具或型芯的粘合剂，若产品用途不同，可能需归入其他编码。
- 请确认产品是否为“铸造用粘合剂”，否则可能归类错误。
3. HS CODE: 8486100000
- 产品描述：用于制造半导体棒或晶圆、半导体器件、电子集成电路或平板显示器等机器和设备的零件和配件。
- 总税率：45.0%
- 税率构成：
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：20.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于制造半导体相关设备的零件和配件，若产品为“培养晶体”本身，而非设备配件，可能不适用此编码。
- 若产品为用于半导体制造的晶体材料，需进一步确认是否属于此分类。
📌 关键注意事项
- 时间敏感政策：
- 2025年4月2日后，加征关税将从25%提升至30%（部分编码）。
-
请提前规划报关时间，避免因政策调整导致额外成本。
-
关税计算示例（以3824991900为例）：
-
假设产品价值为100元，关税为61.5%，则关税金额为61.5元。
-
建议行动：
- 确认产品用途与物理形态：是否为光学元件？是否用于铸造模具？是否为半导体设备配件？
- 核实产品重量：是否每件重量≥2.5克？
- 检查是否需要特殊认证：如REACH、RoHS、MSDS等。
- 建议咨询专业报关代理：确保HS编码归类准确，避免因误报导致清关延误或罚款。
如需进一步确认产品归类或获取最新关税政策，请提供更详细的产品描述（如成分、用途、包装方式等）。 以下是针对“培养晶体”产品在海关HS编码分类及关税方面的详细说明，基于您提供的数据整理如下：
✅ HS编码分类与关税说明
1. HS CODE: 3824991900
- 产品描述：未在其他地方明确规定或包含的化学工业或相关工业的化学产品和制剂（包括由天然产品混合物组成的制剂），更细分为其他、其他、每个重量不小于2.5克的培养晶体（第90章的光学元件除外），以及其他。
- 总税率：61.5%
- 税率构成：
- 基础关税：6.5%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于非光学元件类的培养晶体，且单件重量不小于2.5克。
- 若产品为光学元件（如用于显微镜、镜头等），则应归入第90章，需重新核对分类。
2. HS CODE: 3824991100
- 产品描述：用于铸造模具或型芯的制备粘合剂；化学产品和化学或相关工业的制剂（包括由天然产品混合物组成的制剂）。
- 总税率：55.0%
- 税率构成：
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于用于铸造模具或型芯的粘合剂，若产品用途不同，可能需归入其他编码。
- 请确认产品是否为“铸造用粘合剂”，否则可能归类错误。
3. HS CODE: 8486100000
- 产品描述：用于制造半导体棒或晶圆、半导体器件、电子集成电路或平板显示器等机器和设备的零件和配件。
- 总税率：45.0%
- 税率构成：
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：25.0%
- 2025年4月2日后加征关税：20.0%
- 特别提示：
- 该编码适用于制造半导体相关设备的零件和配件，若产品为“培养晶体”本身，而非设备配件，可能不适用此编码。
- 若产品为用于半导体制造的晶体材料，需进一步确认是否属于此分类。
📌 关键注意事项
- 时间敏感政策：
- 2025年4月2日后，加征关税将从25%提升至30%（部分编码）。
-
请提前规划报关时间，避免因政策调整导致额外成本。
-
关税计算示例（以3824991900为例）：
-
假设产品价值为100元，关税为61.5%，则关税金额为61.5元。
-
建议行动：
- 确认产品用途与物理形态：是否为光学元件？是否用于铸造模具？是否为半导体设备配件？
- 核实产品重量：是否每件重量≥2.5克？
- 检查是否需要特殊认证：如REACH、RoHS、MSDS等。
- 建议咨询专业报关代理：确保HS编码归类准确，避免因误报导致清关延误或罚款。
如需进一步确认产品归类或获取最新关税政策，请提供更详细的产品描述（如成分、用途、包装方式等）。