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(CN → US)
HS Code | Official Doc | Tariff Rate | Origin | Destination | Effective Date |
---|---|---|---|---|---|
3818000030 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
8541300040 | Doc | 70.0% | CN | US | 2025-05-12 |
3818000095 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
以下是针对 碳化硅圆片 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:
✅ HS 编码分类说明
1. HS CODE: 3818000030
- 产品描述:碳化硅圆片、晶圆片、晶体片、基片等,适用于掺杂用于电子行业的化合物,以圆盘、晶圆或类似形式存在。
- 适用范围:适用于用于电子行业的碳化硅掺杂材料,以圆盘、晶圆等形式存在。
- 总税率:80.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:30.0%
- 特别提示:该编码适用于掺杂用于电子行业的碳化硅材料,需注意产品是否符合“掺杂”这一技术要求。
2. HS CODE: 8541300040
- 产品描述:碳化硅片属于该编码范围,对应半导体器件的分类,具体为晶闸管、二极管和三极管(不包括光敏器件)中的未安装芯片、骰子和晶圆。
- 适用范围:适用于未安装的碳化硅半导体器件,如晶圆、芯片等。
- 总税率:70.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:20.0%
- 特别提示:该编码适用于未安装的半导体器件,如晶圆、芯片等,需确认产品是否为“未安装”状态。
3. HS CODE: 3818000095
- 产品描述:碳化硅基片符合该编码的归类解释,适用于未在更具体子类别中列出的其他掺杂用于电子用途的化学元素或化合物晶片或类似形式的产品。
- 适用范围:适用于未被更具体分类的碳化硅基片或其他掺杂材料。
- 总税率:80.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:30.0%
- 特别提示:该编码为兜底条款,适用于未被更具体分类的碳化硅基片或其他掺杂材料。
📌 关键注意事项
- 时间敏感政策:2025年4月2日后,加征关税将生效,请提前规划进出口时间。
- 关税差异:不同 HS 编码对应的加征关税不同,建议根据产品具体用途和形态选择最合适的编码。
- 认证要求:部分产品可能需要提供材料证明、掺杂证明、电子行业用途说明等文件,建议提前准备。
- 单位价格确认:建议核实产品的单位价格和材质成分,以确保归类准确。
✅ 建议行动清单
- 确认产品是否为“掺杂”材料,是否用于电子行业。
- 核实产品是否为“未安装”状态(如晶圆、芯片等)。
- 检查是否需要提供电子行业用途证明或材料成分分析报告。
- 根据产品形态和用途,选择最合适的 HS 编码。
- 提前规划出口时间,避免因加征关税导致成本上升。
如需进一步确认产品归类或获取最新政策信息,建议联系专业报关代理或海关咨询部门。 以下是针对 碳化硅圆片 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:
✅ HS 编码分类说明
1. HS CODE: 3818000030
- 产品描述:碳化硅圆片、晶圆片、晶体片、基片等,适用于掺杂用于电子行业的化合物,以圆盘、晶圆或类似形式存在。
- 适用范围:适用于用于电子行业的碳化硅掺杂材料,以圆盘、晶圆等形式存在。
- 总税率:80.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:30.0%
- 特别提示:该编码适用于掺杂用于电子行业的碳化硅材料,需注意产品是否符合“掺杂”这一技术要求。
2. HS CODE: 8541300040
- 产品描述:碳化硅片属于该编码范围,对应半导体器件的分类,具体为晶闸管、二极管和三极管(不包括光敏器件)中的未安装芯片、骰子和晶圆。
- 适用范围:适用于未安装的碳化硅半导体器件,如晶圆、芯片等。
- 总税率:70.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:20.0%
- 特别提示:该编码适用于未安装的半导体器件,如晶圆、芯片等,需确认产品是否为“未安装”状态。
3. HS CODE: 3818000095
- 产品描述:碳化硅基片符合该编码的归类解释,适用于未在更具体子类别中列出的其他掺杂用于电子用途的化学元素或化合物晶片或类似形式的产品。
- 适用范围:适用于未被更具体分类的碳化硅基片或其他掺杂材料。
- 总税率:80.0%
- 基础关税:0.0%
- 加征关税:50.0%
- 2025年4月2日后加征关税:30.0%
- 特别提示:该编码为兜底条款,适用于未被更具体分类的碳化硅基片或其他掺杂材料。
📌 关键注意事项
- 时间敏感政策:2025年4月2日后,加征关税将生效,请提前规划进出口时间。
- 关税差异:不同 HS 编码对应的加征关税不同,建议根据产品具体用途和形态选择最合适的编码。
- 认证要求:部分产品可能需要提供材料证明、掺杂证明、电子行业用途说明等文件,建议提前准备。
- 单位价格确认:建议核实产品的单位价格和材质成分,以确保归类准确。
✅ 建议行动清单
- 确认产品是否为“掺杂”材料,是否用于电子行业。
- 核实产品是否为“未安装”状态(如晶圆、芯片等)。
- 检查是否需要提供电子行业用途证明或材料成分分析报告。
- 根据产品形态和用途,选择最合适的 HS 编码。
- 提前规划出口时间,避免因加征关税导致成本上升。
如需进一步确认产品归类或获取最新政策信息,建议联系专业报关代理或海关咨询部门。
Customer Reviews
OliviaMartinez
操作列表是我出口前需要采取步骤的很好提醒。关于2025年4月2日附加关税截止日期的备注尤其重要。
JamesWilson
HS编码3818000095的‘兜底’特性对我碳硅基板晶圆非常有用。这篇文章让我很容易明白何时适用此编码。
SophiaAnderson
对8541300040的解释很清晰,特别是关于‘未安装’组件的部分。这帮助我理解了如何正确对我的半导体晶圆进行分类。
MichaelJohnson
HS编码3818000030的详细分解及其80%的关税税率正好是我碳硅晶圆所需要的。关于‘掺杂’的技术细节非常有帮助。
LindaTaylor
信息是准确的,但希望有更多关于'掺杂'或'未安装'具体适用情况的例子。对于刚接触这个领域的人来说,这有点技术性。