HS Code | Official Doc | Tariff Rate | Origin | Destination | Effective Date |
---|---|---|---|---|---|
3824300000 | Doc | 58.6% | CN | US | 2025-05-12 |
3818000030 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
3818000095 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
8541300040 | Doc | 70.0% | CN | US | 2025-05-12 |
3824300000 | Doc | 58.6% | CN | US | 2025-05-12 |
以下是针对 碳化硅粉 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:
✅ HS 编码:3824300000
产品描述:
适用于铸造模具或型芯的制备粘合剂;未另行规定或包括的化学产品和化学工业的制剂(包括由天然产品混合物组成的制剂):将未团聚的金属碳化物混合在一起或与金属粘合剂混合在一起的制剂。
📊 关税信息(以 2025 年 4 月 2 日为分界点):
- 基础关税:3.6%
- 加征关税:25.0%
- 2025 年 4 月 2 日后加征关税:30.0%
- 总税率:58.6%(3.6% + 25.0% + 30.0%)
⚠️ 注意事项与建议:
-
产品分类确认:
碳化硅粉若用于铸造模具或型芯的粘合剂,或作为未团聚的金属碳化物混合物,适用 HS 编码 3824300000。
若用于电子行业(如晶圆、掺杂材料),则可能适用 HS 编码 3818000030 或 3818000095,需根据具体用途判断。 -
关税变化提醒:
2025 年 4 月 2 日后,加征关税将从 25% 上调至 30%,总税率将从 58.6% 上调至 58.6%(基础 3.6% + 加征 25% + 2025.4.2 后加征 30%)。 -
认证与文件准备:
- 确认产品是否为“未团聚的金属碳化物混合物”或“与金属粘合剂混合”。
- 若用于电子行业,需提供相关用途说明、技术参数、掺杂元素证明等。
-
检查是否需要提供 原产地证明、成分分析报告 或 环保合规文件。
-
建议行动:
- 与供应商确认产品具体用途及成分。
- 与报关代理沟通,确保 HS 编码分类准确。
- 若涉及出口,提前了解目标国家的进口限制或反倾销政策。
📌 其他相关 HS 编码参考(供对比):
HS 编码 | 产品描述 | 总税率 | 适用场景 |
---|---|---|---|
3818000030 | 掺杂用于电子行业的碳化硅晶圆 | 80.0% | 电子行业,如半导体制造 |
3818000095 | 其他掺杂用于电子用途的晶片 | 80.0% | 电子行业,非晶圆类 |
8541300040 | 未安装的半导体芯片、晶圆 | 70.0% | 半导体器件出口 |
如需进一步确认产品分类或关税计算,请提供更详细的产品用途、成分及包装形式。 以下是针对 碳化硅粉 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:
✅ HS 编码:3824300000
产品描述:
适用于铸造模具或型芯的制备粘合剂;未另行规定或包括的化学产品和化学工业的制剂(包括由天然产品混合物组成的制剂):将未团聚的金属碳化物混合在一起或与金属粘合剂混合在一起的制剂。
📊 关税信息(以 2025 年 4 月 2 日为分界点):
- 基础关税:3.6%
- 加征关税:25.0%
- 2025 年 4 月 2 日后加征关税:30.0%
- 总税率:58.6%(3.6% + 25.0% + 30.0%)
⚠️ 注意事项与建议:
-
产品分类确认:
碳化硅粉若用于铸造模具或型芯的粘合剂,或作为未团聚的金属碳化物混合物,适用 HS 编码 3824300000。
若用于电子行业(如晶圆、掺杂材料),则可能适用 HS 编码 3818000030 或 3818000095,需根据具体用途判断。 -
关税变化提醒:
2025 年 4 月 2 日后,加征关税将从 25% 上调至 30%,总税率将从 58.6% 上调至 58.6%(基础 3.6% + 加征 25% + 2025.4.2 后加征 30%)。 -
认证与文件准备:
- 确认产品是否为“未团聚的金属碳化物混合物”或“与金属粘合剂混合”。
- 若用于电子行业,需提供相关用途说明、技术参数、掺杂元素证明等。
-
检查是否需要提供 原产地证明、成分分析报告 或 环保合规文件。
-
建议行动:
- 与供应商确认产品具体用途及成分。
- 与报关代理沟通,确保 HS 编码分类准确。
- 若涉及出口,提前了解目标国家的进口限制或反倾销政策。
📌 其他相关 HS 编码参考(供对比):
HS 编码 | 产品描述 | 总税率 | 适用场景 |
---|---|---|---|
3818000030 | 掺杂用于电子行业的碳化硅晶圆 | 80.0% | 电子行业,如半导体制造 |
3818000095 | 其他掺杂用于电子用途的晶片 | 80.0% | 电子行业,非晶圆类 |
8541300040 | 未安装的半导体芯片、晶圆 | 70.0% | 半导体器件出口 |
如需进一步确认产品分类或关税计算,请提供更详细的产品用途、成分及包装形式。