Find HS Code and trade information for 碳化硅粉

Harmonized System Code Classification

Found 5 matching results (CN → US)
HS Code Official Doc Tariff Rate Origin Destination Effective Date
3824300000 Doc 58.6% CN US 2025-05-12
3818000030 Doc 80.0% CN US 2025-05-12
3818000095 Doc 80.0% CN US 2025-05-12
8541300040 Doc 70.0% CN US 2025-05-12
3824300000 Doc 58.6% CN US 2025-05-12

以下是针对 碳化硅粉 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:


HS 编码:3824300000

产品描述
适用于铸造模具或型芯的制备粘合剂;未另行规定或包括的化学产品和化学工业的制剂(包括由天然产品混合物组成的制剂):将未团聚的金属碳化物混合在一起或与金属粘合剂混合在一起的制剂。


📊 关税信息(以 2025 年 4 月 2 日为分界点):


⚠️ 注意事项与建议


📌 其他相关 HS 编码参考(供对比):

HS 编码 产品描述 总税率 适用场景
3818000030 掺杂用于电子行业的碳化硅晶圆 80.0% 电子行业,如半导体制造
3818000095 其他掺杂用于电子用途的晶片 80.0% 电子行业,非晶圆类
8541300040 未安装的半导体芯片、晶圆 70.0% 半导体器件出口

如需进一步确认产品分类或关税计算,请提供更详细的产品用途、成分及包装形式。 以下是针对 碳化硅粉 的 HS 编码分类及关税信息的详细说明,供您参考:


HS 编码:3824300000

产品描述
适用于铸造模具或型芯的制备粘合剂;未另行规定或包括的化学产品和化学工业的制剂(包括由天然产品混合物组成的制剂):将未团聚的金属碳化物混合在一起或与金属粘合剂混合在一起的制剂。


📊 关税信息(以 2025 年 4 月 2 日为分界点):


⚠️ 注意事项与建议


📌 其他相关 HS 编码参考(供对比):

HS 编码 产品描述 总税率 适用场景
3818000030 掺杂用于电子行业的碳化硅晶圆 80.0% 电子行业,如半导体制造
3818000095 其他掺杂用于电子用途的晶片 80.0% 电子行业,非晶圆类
8541300040 未安装的半导体芯片、晶圆 70.0% 半导体器件出口

如需进一步确认产品分类或关税计算,请提供更详细的产品用途、成分及包装形式。