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(CN → US)
| HS Code | Official Doc | Tariff Rate | Origin | Destination | Effective Date |
|---|---|---|---|---|---|
| 3818000020 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3818000020 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3818000020 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3818000020 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
| 3818000020 | Doc | 80.0% | CN | US | 2025-05-12 |
产品名称：半导体硅片（掺杂）
HS 编码：3818000020（10位完整编码）
一、HS 编码归类说明
- HS 编码 3818.00.00.20 适用于：
- 用于电子行业的掺杂化学元素或化合物；
- 以圆盘、晶圆或其他类似形式存在的掺杂多晶硅晶圆；
- 包括但不限于：镓掺杂、铋掺杂、用于功率半导体、集成电路制造等用途的硅片。
二、关税结构（总税率：80.0%）
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：50.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 注意：2025年4月2日之后，额外加征30%关税，需特别关注时间节点。
三、特别提示（时间敏感政策）
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 若货物在2025年4月2日之后申报，需额外支付30%的关税。
- 建议提前规划物流时间，避免因时间点导致额外成本。
四、其他可能涉及的关税（如适用）
- 反倾销税（Anti-dumping duties）：目前无明确信息表明该产品涉及铁或铝的反倾销税，但建议核实是否涉及其他相关产品的反倾销措施。
- 特别关税（如“4.11特别关税”）：目前未明确提及该产品适用该类特别关税，但需持续关注政策更新。
五、建议操作事项
- 确认产品规格：确保硅片是否为“掺杂”状态，是否为多晶硅晶圆，是否以晶圆或圆盘形式存在。
- 核实单位价格：关税计算基于货物价值，需确保申报价格准确。
- 检查认证要求：部分电子材料可能需要特定的进出口许可证或认证（如集成电路相关产品）。
- 关注政策更新：2025年4月2日后的关税政策变动较大，建议提前与报关行或海关沟通确认。
如需进一步确认产品是否符合该HS编码，或是否涉及其他附加税项，请提供更详细的产品参数及用途说明。
产品名称：半导体硅片（掺杂）
HS 编码：3818000020（10位完整编码）
一、HS 编码归类说明
- HS 编码 3818.00.00.20 适用于：
- 用于电子行业的掺杂化学元素或化合物；
- 以圆盘、晶圆或其他类似形式存在的掺杂多晶硅晶圆；
- 包括但不限于：镓掺杂、铋掺杂、用于功率半导体、集成电路制造等用途的硅片。
二、关税结构（总税率：80.0%）
- 基础关税：0.0%
- 加征关税：50.0%
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 注意：2025年4月2日之后，额外加征30%关税，需特别关注时间节点。
三、特别提示（时间敏感政策）
- 2025年4月2日后加征关税：30.0%
- 若货物在2025年4月2日之后申报，需额外支付30%的关税。
- 建议提前规划物流时间，避免因时间点导致额外成本。
四、其他可能涉及的关税（如适用）
- 反倾销税（Anti-dumping duties）：目前无明确信息表明该产品涉及铁或铝的反倾销税，但建议核实是否涉及其他相关产品的反倾销措施。
- 特别关税（如“4.11特别关税”）：目前未明确提及该产品适用该类特别关税，但需持续关注政策更新。
五、建议操作事项
- 确认产品规格：确保硅片是否为“掺杂”状态，是否为多晶硅晶圆，是否以晶圆或圆盘形式存在。
- 核实单位价格：关税计算基于货物价值，需确保申报价格准确。
- 检查认证要求：部分电子材料可能需要特定的进出口许可证或认证（如集成电路相关产品）。
- 关注政策更新：2025年4月2日后的关税政策变动较大，建议提前与报关行或海关沟通确认。
如需进一步确认产品是否符合该HS编码，或是否涉及其他附加税项，请提供更详细的产品参数及用途说明。