Find HS Code and trade information for 掺杂硅片(用于集成电路制造)

Harmonized System Code Classification

Found 2 matching results (CN → US)
HS Code Official Doc Tariff Rate Origin Destination Effective Date
3818000020 Doc 80.0% CN US 2025-05-12
3818000095 Doc 80.0% CN US 2025-05-12

根据您提供的产品信息“掺杂硅片(用于集成电路制造)”,以下是该产品的HS编码分类及关税相关信息的详细说明:


HS CODE:3818000020

产品描述:用于电子行业的掺杂化学元素或化合物,以圆盘、晶圆或其他类似形式存在,具体为掺杂的多晶硅晶圆。

📌 关税信息(以2025年4月2日为分界点):


HS CODE:3818000095

产品描述:用于电子行业的掺杂化学元素或化合物,以圆盘、晶圆或类似形式存在,并且属于“其他”品类。

📌 关税信息(以2025年4月2日为分界点):


📌 重要提示与建议:


📌 建议行动清单:

如需进一步帮助,可提供产品详细规格、用途及出口目的地,以便更精准判断。 根据您提供的产品信息“掺杂硅片(用于集成电路制造)”,以下是该产品的HS编码分类及关税相关信息的详细说明:


HS CODE:3818000020

产品描述:用于电子行业的掺杂化学元素或化合物,以圆盘、晶圆或其他类似形式存在,具体为掺杂的多晶硅晶圆。

📌 关税信息(以2025年4月2日为分界点):


HS CODE:3818000095

产品描述:用于电子行业的掺杂化学元素或化合物,以圆盘、晶圆或类似形式存在,并且属于“其他”品类。

📌 关税信息(以2025年4月2日为分界点):


📌 重要提示与建议:


📌 建议行动清单:

如需进一步帮助,可提供产品详细规格、用途及出口目的地,以便更精准判断。